高通骁龙835与联发科HelioX30将会是2017年的两款最强移动处理器,两款CPU都采用了10纳米制造工艺。采用自主kryo架构的骁龙835与采用公版架构的HelioX30哪个更好一些呢?下面就一起来看看两款处理器详细的参数对比。
HelioX30和骁龙835参数对比
CPU骁龙835HelioX30制造工艺10nm10nm核心数810核心架构KryoA73/A53/A35频率3.0GHz/2.4GHz2.8GHz/2.2GHz/2.0GHzGPUAdreno540PVR7400XTMP4内存4XLPDDR4x4XLPDDR4x闪存UFS2.1UFS2.1支持分辨率4K4K基带Cat.16Cat.10快充技术QC4.0PE3.0
HelioX30和骁龙835哪个好

骁龙835采用10nm八核心设计,大小核均为Kryo架构,大核心频率3GHz,小核心频率2.4GHz,GPU为Adreno540,支持4K屏、UFS2.1、双摄以及LPDDR4x四通道内存,整合了Cat.16基带。
HelioX30采用10nm十核心公版架构,大核心使用A73架构频率2.8GHz,小核心使用4个A53架构频率2.2GHz和4个A35架构频率2.0GHz,GPU为四核心的PVR7400XT,支持4K屏、UFS2.1、双摄以及LPDDR4x四通道内存,整合了Cat.10基带。
两款处理器相同的地方在于,都采用10纳米制造工艺,内存都使用四通道LPDDR4x和UFS2.1闪存,都支持最高4K分辨率。
不同的地方,核心数不同,骁龙835使用8核心,而Helio使用10核心。
架构核心不同,骁龙835采用自主研制的kryo架构,2016年旗舰处理器820采用的就是kryo架构,也让世人第一次见识到自主架构的巨大威力。而X30采用的是公版A73/A53/A35架构,这一点比不上kryo架构。
GPU不同,虽然X30的GPU采用四核心PVR7400XT能支持4K分辨率,但是你懂得,在GPU方面,高通一直处于领先地位。
快充技术,高通最新的QuickCharge4.0技术已经趋于成熟,而联发科还有很长的路要走。
从上面的对比可以看出,X30虽然在某些方面跟骁龙835持平,但是在很多方面还是有差距的,2017年联发科如果想缩小与高通的差距,只拿出一款X30明显是不够的。
